產業鏈一覽 · SILICON PHOTONICS
矽光子概念股供應鏈分層一覽
矽光子（Silicon Photonics，用光取代電訊號傳輸的晶片技術）相關台股，依產業鏈位置從上游到下游分為六層主鏈，
一張圖看懂化合物半導體磊晶、雷射光源、光收發模組、封測與 CPO 封裝、交換器到晶圓代工的供應鏈流向，檢測分析／測試介面／設備則跨層支援，每檔附一句入列說明。
上游
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中游
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下游
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平台
檢測分析／測試介面／設備：跨上中下游支援，不在線性主鏈
LAYER 01 · 上游
化合物半導體磊晶／代工
聯亞3081
InP 磊晶與 CW Laser 光源核心材料
全新2455
GaAs／InP 磊晶，供應光偵測器與雷射材料
英特磊 IET-KY4971
InP、GaAs 磊晶片製造
富采3714
友達集團光通訊布局，以 Micro LED 技術切入 CPO 發射端元件
穩懋3105
GaAs／InP 化合物半導體晶圓代工
前鼎4908
布局 CPO 外部光源模組 ELS／ELSFP，產品進入送樣與客戶驗證階段
上詮3363
光纖陣列（FAU）與矽光子晶片精密對準接合
波若威3163
光纖陣列、WDM 與光通訊元件模組，NVIDIA Spectrum-X 官方夥伴
華星光4979
資料中心高速光收發模組與雷射晶粒製程
光聖6442
布局 CPO 主動元件、ELS 與 FAU，產品已送美國大廠驗證
光環3234
磊晶到主動元件整合，產製雷射與光偵測器模組
采鈺6789
台積電子公司，晶圓級微透鏡、光學薄膜製程，布局矽光子與 CPO
大立光3008
切入矽光子 FAU 與稜鏡準直鏡頭，仍在送樣、尚未量產
日月光投控3711
布局 2.5D／3D 異質整合與 CPO 先進封裝，與晶圓代工、光學及客戶合作開發
訊芯-KY6451
SiP 與光通訊模組封測，布局 CPO 與矽光子先進封裝
智邦2345
800G／1.6T 高速網路交換器系統，CPO 導入潛在受惠
明泰3380
網路交換器與寬頻通訊設備，系統端潛在受惠
台積電2330
主導 COUPE 矽光子製程平台，為技術生態系核心
支援 · 跨上中下游
檢測分析／測試介面／設備
SUPPORT
汎銓6830
SEMI 矽光子產業聯盟成立時唯一的檢測分析成員，矽光子量測與光損定位
閎康3587
半導體「檢測三雄」之一，材料／故障／可靠度分析
宜特3289
檢測三雄之一，主攻矽光子／CPO 光子整合分析
惠特6706
由 LED 測試設備延伸至矽光子／CPO 設備，相關設備進入客戶驗證階段
旺矽6223
高階晶圓探針卡、垂直探針卡，封測量測介面
穎崴6515
高速高頻測試座（Test Socket）測試介面
註：個股依產業鏈位置分層整理，含不同程度布局與市場潛在受惠，不代表已量產出貨或投資推薦。資料來源：《數位時代》整理。